반도체 장비 및 부품개조 전문기업, (주)레인테크를 소개합니다.
적용설비 : 300MM AMAT PRODUCER, AVANTADOR
Chamber 고열로 인한 잦은 Gas Shock Absorber Fail 원인으로 일어난 작업자의 협착 사고
( Engineer 분쇄 골절 )를 방지하기 위한 Upper Chamber Open/Close 용 LID LIFT.
기존 Gas Shock Absorber 단독 운용에서 Chamber 우측 위치에 설치하여 작업자의 수동 운용으로
협착 사고 방지가 가능합니다. ( LIFT 내 2중 안전장치 )
< LID LIFT 장착 도면 >
< LID LIFT >
적용설비 : 300MM ETCH 공정
기존 방식 : Edge Ring과 Cooling Sheet 부착은 대기 상태에서 이루어져 Edge Ring과 Cooling Sheet 사이에 기포 발생.
Pumping / Vent 가 가능한 Chamber 를 구성하여 진공상태에서 Edge Ring에 Cooling Sheet를 부착할 수 있는 Module로
Edge Ring과 Cooling Sheet 사이에 기포 발생 억제.
< PROCESS KIT >
< GEL PAD 진공 부착 MODULE >
적용설비 : 300MM ALL
VAT VALVE 탈착 또는 장착등 어느 조건에서 사용 가능.
< PENDULUM VALVE LOCKING PLATE POSITION CAL JIG >
적용설비 : 300MM CVD 공정
반도체 파트 또는 파트 구성품 중 공기 중 쉽게 산화되는 성질을 가진 각종 희토류 원소 계열 등, 각종 파트의 공기 중 산화 방지를 위한 진공 보관함.
Digital Gauge / Vacuum Valve / Relief Valve / N2 Purge Valve / Signal Tower(옵션).
적용설비 : 공통
< AIR REAL CART >
< AIR REAL CART 2 >
< CABINET >
< CLEAN BOOTH >
< FOOTHOLD >
< JIG ROBOT >
< LEAK STATION >
< N2 BLOWER BOX >
< REAL CART >
< TANK CART >
< LADDER A TYPE >
< LADDER R TYPE >