GEL PAD 진공 부착
  CHAMBER MODULE

적용설비 : 300MM ETCH 공정

• 제품 특징

• 기존 방식 : Edge Ring과 Cooling Sheet 부착은 대기 상태에서 이루어져 Edge Ring과 Cooling Sheet 사이에 기포 발생.

• Pumping / Vent 가 가능한 Chamber 를 구성하여 진공상태에서 Edge Ring에 Cooling Sheet를 부착할 수 있는 Module로
  Edge Ring과 Cooling Sheet 사이에 기포 발생 억제.

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